2025年10月24日至27日，第三屆粵港澳大灣區(qū)無損檢測論壇在廣東省東莞市隆重召開。本屆論壇以“智能無損·融合創(chuàng)新·賦能產(chǎn)業(yè)”為主題，全面聚焦無損檢測技術(shù)在國家重大戰(zhàn)略與區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵作用。大會吸引了來自全國130多家高校、科研院所及企事業(yè)單位的400余名專家學(xué)者和行業(yè)代表齊聚東莞。

　　會上，工業(yè)CT無損檢測教育部工程研究中心盧艷平副研究員受邀作《微納分辨計算機分層成像(CL)技術(shù)》的專題報告，向大會報告了國內(nèi)外計算機分層成像(CL)技術(shù)現(xiàn)狀、團隊專利技術(shù)“直線/正交直線CL技術(shù)”、公司CL檢測裝備與核心部件及其檢測應(yīng)用的最新進展。

　　公司參加了同期舉辦的檢測儀器展覽會，向大會代表展示了公司自主可控的X射線工業(yè)CT核心部件、微納系列工業(yè)CT/CL檢測儀器、車載機動式系列工業(yè)CT檢測裝備、智能化系列工業(yè)CT檢測裝備、雙源雙探系列工業(yè)CT檢測裝備、高能加速器系列工業(yè)CT檢測裝備等全系列的工業(yè)CT檢測解決方案。

　　面向大灣區(qū)先進半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)需求，公司攜基于直線/正交直線CL技術(shù)的最新3DAXI產(chǎn)品赴會，為我國先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展賦能。

　　公司最新推出的3DAXI產(chǎn)品可應(yīng)用于微電子、PCB、PCBA、IGBT等電子元器件的在線/離線式無損檢測。